中国大学MOOC无机材料物理性能考核作业参考原题试题

2024秋最新《中国大学MOOC无机材料物理性能考核作业参考原题试题》形考作业试题题库、期末题库

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无机材料物理性能

学校: 无

问题 1: 1. 应变的三种基本形式：（ ）（ ）和（ ）。

选项:

答案: 拉伸应变；

问题 2: 2. 弹性模量又称弹性刚度，表征材料（ ）能力的大小。

选项:

答案: 抵抗弹性形变

问题 3: 3. 压应力使原子间距离变小，曲线上该受力点处的斜率增大，弹性模量E将（ ）。

选项:

答案: 增大

问题 4: 4. 张应力使原子间距离增加，弹性模量E（ ）

选项:

答案: 降低

问题 5: 5. 温度升高，由于热膨胀，原子间距离变大，弹性模量E（ ）

选项:

答案: 降低

问题 6: 6. （ ）结合的晶体结合力强，弹性模量E较大；（ ）结合力弱，这样键合的物体弹性模量E较低

选项:

答案: 共价键、离子键

问题 7: 7. 晶体中塑性形变有两种基本方式：（ ）和（ ）

选项:

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问题 8: 8. 晶体的滑移系统由（ ）和（ ）组成，滑移是在（ ）作用下在一定滑移系统上进行的。

选项:

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问题 9: 9. 实际晶体的滑移在绝大多数情况下都是（ ）的结果

选项:

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问题 10: 10. 塑性形变速率取决于（ ）、（ ）、（ ）和（ ）

选项:

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问题 11: 1. 蠕变是材料的高温力学性能，是缓慢产生（ ）直至断裂的现象。

选项:

• A. 弹性变形；

• B. 塑性变形；

• C. 磨损

• D. 疲劳

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问题 12: 2. 蠕变变形主要是通过位错滑移、（ ）等机理进行的。

选项:

• A. 电子扩散；

• B. 空位扩散流动；

• C. 晶格扩散

• D. 双极扩散

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问题 13: 3. 在陶瓷材料中，滞弹性驰豫最主要的根源是（ ）。

选项:

• A. 结晶相

• B. 玻璃相

• C. 气孔

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问题 14: 4. 同种材料当晶粒大小为下列三种时，其中抗蠕变能力大的是（A）。

选项:

• A. 晶粒尺寸约为1mm

• B. 晶粒尺寸约为100μm

• C. 晶粒尺寸约为1μm

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问题 15: 5. 同种材料当晶粒大小为下列三种时，其中抗断裂强度大的是（ ）。

选项:

• A. 晶粒尺寸约为1mm

• B. 晶粒尺寸约为100μm

• C. 晶粒尺寸约为1μm

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问题 16: 6. 无机材料典型的高温蠕变曲线分为四个区域：（ ）、（ ）、（ ）和（ ）。

选项:

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问题 17: 7. 无机材料的高温蠕变机制分为（ ）和（ ）两大类

选项:

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问题 18: 8. 晶格蠕变的微观机理有两种：一种以（ ）为主，属于（ ），另一种是晶格中的（ ）扩散导致的，属于短程应力场中的（ ）。

选项:

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问题 19: 9. 多晶多相无机材料中，如果晶界相比例相对较大，在高温下容易发生（ ）；如果晶界相含量较少，高温蠕变则主要表现为（晶界的滑移）。

选项:

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问题 20: 10. 影响蠕变的因素有（）、（）、（）、（）和（）

选项:

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问题 21: 11. 玻璃相不润湿晶界，晶界处为（ ），抵抗蠕变的性能就好；如果玻璃相完全润湿晶相，玻璃相穿入晶界，抗蠕变性能最弱。

选项:

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问题 22: 12. 共价键结构程度增加，扩散及位错运动（ ），材料的抗蠕变性能提高。

选项:

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问题 23: 1. 试样拉断前所承受的最大标称拉应力为（ ）

选项:

• A. 抗压强度

• B. 屈服强度

• C. 疲劳强度

• D. 抗拉强度

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问题 24: 2. 塑性形变是指在超过材料的（ ）作用下产生形变，外应力移去后不能恢复的形变。

选项:

• A. 弹性应力

• B. 屈服应力

• C. 塑性应力

• D. 应力

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问题 25: 3. 少量ZrO2微粉加入Al2O3中可提高Al2O3瓷的韧性，其原因是（ ）

选项:

• A. 增加了Al2O3瓷的密度

• B. 在Al2O3瓷中形成了微裂纹

• C. 形成了固溶体

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问题 26: 4. 无机材料的断裂大致可以分为两类：（ ）和（ ）

选项:

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问题 27: 5. 材料的断裂强度与材料的（ ）、（ ）以及材料内部存在的（ ）有关。

选项:

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问题 28: 6. 决定材料强度的最基本因素是（ ）

选项:

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问题 29: 7. 根据Griffith微裂纹理论，断裂起源于材料中存在的最危险裂纹，材料的断裂强度只随材料中（ ）而变化

选项:

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问题 30: 8. 根据裂纹形成机制不同，无机材料中微裂纹大致可以分为（ ）和（ ）

选项:

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问题 31: 9. 无机材料的断裂强度通常采用（ ）或（ ）测定

选项:

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问题 32: 10. 陶瓷材料显微结构的两个重要的特征参数是（ ）和（ ）。

选项:

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问题 33: 11. 无机材料断裂强度随晶粒尺寸的增大而（ ），主要是因为固有裂纹尺寸在很大尺度上取决于（ ）

选项:

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问题 34: 12. 晶粒越小，起始裂纹的尺寸就（ ），相应地，材料的断裂强度就（ ）。

选项:

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问题 35: 1. 材料的实际强度低于其理论值的根本原因是（ ）的存在

选项:

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问题 36: 2. 裂纹扩展的三种类型：（ ）、（ ）和（ ）

选项:

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问题 37: 3. 无机材料的低应力断裂主要是因为（ ）裂纹的受力扩展

选项:

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问题 38: 4. 断裂力学认为你，任何构件的断裂破坏都是由（ ）导致的。

选项:

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问题 39: 5. （ ）是材料的本征参数，反映了含有裂纹的材料对外界作用的一种抵抗能力，即阻止裂纹扩展的能力，是材料的固有性质。

选项:

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问题 40: 6. 无机材料的增韧设计，实质上就是通过调整材料的显微结构，进一步提高材料的（ ）

选项:

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问题 41: 7. 无机材料增韧机制：（ ）、（ ）、（ ）与（ ）

选项:

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问题 42: 8. 蠕变断裂一般可以分为两个阶段，第一阶段为（ ），第二阶段为（ ）

选项:

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问题 43: 9. （ ）和（ ）都适用于较硬的材料，经常用于无机材料的硬度测试

选项:

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问题 44: 1. 下列说法不正确的是（ ）

选项:

• A. 材料的热容是结构敏感性能；

• B. 材料的体积热容与气孔率有关；

• C. 热容是一个过程量，与热过程有关

• D. 材料的热容与物质的量有关。

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问题 45: 2. 材料各种热性质的物理本质均与（ ）有关。

选项:

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问题 46: 3. 声频支格波中，质点的振动频率（ ），且相邻质点的位相差（ ）；光频支格波中，质点的振动频率（ ），且相邻质点的位相差（ ）。

选项:

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问题 47: 4. 德拜模型认为，（ ）在低温下的振动是晶格中热容的主要贡献

选项:

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问题 48: 5. 无机材料的热容与材料结构的关系（ ），CaO和SiO2的混合物与CaSiO3的热容-温度曲线（ ）

选项:

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问题 49: 6. 材料的热容与微观弹性模量无关

选项:

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问题 50: 7. 材料的体积热容是结构不敏感性能，与材料的结构的关系不大，具有加和性

选项:

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问题 51: 8. 一般恒容热容大于恒压热容，在高温时这种差别更大

选项:

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问题 52: 1. 同一温度下，下列材料中热导率最低的是：（ ）

选项:

• A. 粉状MgO

• B. 致密的多晶烧结体Al2O3

• C. 隔热耐火砖

• D. 纯的致密的BeO

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问题 53: 2. 在较高的温度下，晶体的导热系数随温度的升高而下降的主要原因是（ ）

选项:

• A. 声子的运动速度降低

• B. 声子的平均自由程减小

• C. 热容的贡献减小

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问题 54: 3. 固体中的导热主要是由（ ）的格波和（ ）的运动来实现的。

选项:

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问题 55: 4. 非金属晶体的导热机制是（ ）。

选项:

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问题 56: 5. 影响导热的因素主要有（ ）、（ ）、（ ）和（ ）

选项:

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问题 57: 6. 在相同的温度下，结构致密的稳定的三种物质：BeO、Al2O3、ZrO2，它们的热导率大小顺序为（ ）

选项:

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问题 58: 7. 温度不太高时，导热过程光频支格波起主要作用

选项:

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问题 59: 8. 晶体结构越复杂，热导率越小。

选项:

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问题 60: 9. 同一种物质，多晶体的热导率总比单晶小

选项:

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问题 61: 10. 轻元素的固体和结合能大的固体，热导率通常较大。

选项:

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问题 62: 11. 氧化物陶瓷中，BeO具有最大的热导率

选项:

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问题 63: 12. 固溶体的形成会提高热导率

选项:

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问题 64: 13. 不改变结构的情况下，气孔率增大，热导率降低。

选项:

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问题 65: 14. 低温时有较高热导率的材料，随着温度升高，热导率下降。

选项:

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问题 66: 15. 金红石的热导率呈各向异性，总是在热膨胀系数低的方向热导率最大。

选项:

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问题 67: 16. 同条件下，多晶陶瓷Al2O3的热导率比单晶体Al2O3的热导率大。

选项:

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问题 68: 1. 无机材料的热冲击损坏有两种类型：（ ）和（ ）。

选项:

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问题 69: 2. 金属的热导率一般比无机材料大，因此，通常情况下，金属比无机材料的热稳定性好。

选项:

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问题 70: 3. 材料因热冲击开裂或断裂损坏，是由于材料在温度作用下产生的内应力超过了材料的力学强度极限所致。

选项:

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问题 71: 4. 晶体的熔点和质点间结合力的性质和大小有关

选项:

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问题 72: 5. 多相组成的陶瓷材料，因其中各类晶体的熔点不同，而且还有玻璃相的存在，因此没有确定的熔点。

选项:

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问题 73: 6. 铍原子半径比镁原子半径小，因此，BeO的熔点比MgO高。

选项:

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